Fácil eliminación de SMT IC: 5 pasos (con imágenes)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Última modificación: 2024-01-30 08:44

Este es mi primer instructable, así que espero que no apesta.

Como habrá notado, la mayoría de los dispositivos electrónicos en estos días son componentes de montaje en superficie y puede ser difícil trabajar con ellos si no tiene un precalentador y una estación de reparación de aire caliente. Esto puede hacer que la resolución de problemas sea una molestia. Afortunadamente, hay una solución. Le daré una introducción rápida a la soldadura de bajo punto de fusión.

Paso 1: lo que necesitará

1 soldador con punta pequeña

2 Soldadura de bajo punto de fusión 3 Sin fundente de pasta limpia 4 Pinzas o una herramienta de aspiración

Paso 2: ¡Hazlo fluir

Si no ha trabajado con soldadura de bajo punto de fusión antes, no sabe lo que se está perdiendo. Estas son algunas cosas interesantes. Al menos eso creo, pero soy una especie de friki (imagínate)

Vámonos entonces. Primero, no agregamos fundente de pasta limpia o el fundente de su elección a todos los pines de su IC oa su discreto componente SMT.

Paso 3: agregue soldadura de bajo punto de fusión

A continuación, agregamos un poco de soldadura de bajo derretimiento a los pines.

Coloque la punta de su soldador (fijada a alrededor de 700 ° F) en un alfiler y agregue un poco de fusión baja. No necesitas mucho, un poco rinde mucho. Ahora arrastre una gota de fusión baja por todo el lado del chip, asegurándose de que cada alfiler esté cubierto. Retoque según sea necesario. Repita en el otro lado del chip.

Paso 4: Aquí viene la magia

Caliente un lado con su soldador hasta que se derrita y luego el otro lado. Esta materia permanece fundida durante bastante tiempo. Retire el circuito integrado de la placa con unas pinzas o una herramienta de aspiración. ¡Muy fácil!

Si no tiene una aspiradora, no se preocupe. Publicaré un instructivo de selección de vacío pronto.

Paso 5: limpia tus almohadillas

¡Este paso es muy importante!

Debe quitar completamente la soldadura de bajo punto de fusión de sus almohadillas antes de reemplazar su IC o componente discreto. Solder Wick funciona perfecto para esto. Si no lo hace, puede ser un dolor de cuello hacer que su componente permanezca en su lugar mientras suelda. Además, si su componente está al lado de un chip que se calienta, corre el riesgo de que la soldadura se derrita y su chip se deslice y cause estragos. Buena suerte