Inspección por rayos X de BGA: ¿Aprenda a inspeccionar ?: 7 pasos

2024 Autor: John Day | [email protected]. Última modificación: 2024-01-30 08:40

Este Instructable le enseñará cómo preparar el uso y el sistema de rayos X 2D para inspeccionar un BGA, así como algunos consejos sobre qué buscar al realizar una inspección de rayos X BGA que necesitará:

Sistema de rayos X capaz de sostener la PCB

tarjeta de circuito impreso

Bata ESD

Correa de muñeca ESD

Calzado ESD adecuado.

Paso 1: revisión

Revisar los criterios de inspección del cliente contratante. Los criterios de inspección de IPC-A-610 para la clase dada de ensamblaje es una de las pautas predeterminadas. Además, consulte IPC-7095 para obtener sus propios criterios de aceptación para la inspección por rayos X de BGA.

Paso 2: eliminación de PCB

Retire la PCB de la bolsa de protección estática. Asegúrese de tener una conexión a tierra adecuada cuando manipule un conjunto electrónico de acuerdo con las pautas de EOS / ESD 2020 o las pautas internas de la empresa.

Paso 3: marcado

Identifique el área de interés y márquela con una etiqueta de reelaboración en el área o dispositivo de interés. Esto ayudará a localizar la fuente.

Paso 4: carga del BGA en la cámara de rayos X

Cargue la PCB en la cámara de rayos X. Asegúrese de tomar todas las precauciones necesarias antes de operar una máquina de rayos X. Inicie la radiografía. Asegúrese de que haya un contraste lo suficientemente alto en su imagen para que todos los espacios vacíos y abiertos estén a la vista.

Con el puntero láser del sistema de rayos X, manipule la mesa de modo que el área de interés aparezca en la pantalla de rayos X de la interfaz del operador.

Paso 5: Organización de los archivos de rayos X digitales BGA

Lo más probable es que tome muchas imágenes del BGA desde varios ángulos, así que asegúrese de configurar una carpeta para las imágenes y los videos tomados antes de disparar. Coloque las imágenes en la carpeta correcta para archivarlas con el trabajo.

Paso 6: inspección de las imágenes de rayos X BGA

Localice el BGA que requiere inspección por rayos X. Inspeccione en busca de fallas como cortocircuitos, aberturas, puentes y similares. Tome instantáneas o videos de estas anomalías

Inspeccione todo el BGA y luego haga zoom para "caminar" alrededor del dispositivo de matriz de área. Preste atención a la consistencia de la forma de la bola, la esfericidad de la soldadura, los cortos de soldadura, las bolas de soldadura y otras anomalías.

Acérquese para examinar la consistencia de los tamaños de las bolas, la concentricidad de las bolas, la evacuación y otros problemas. Analice las imágenes de la bola de soldadura parcial del BGA en un patrón establecido para asegurarse de cubrir todas las bolas.

Paso 7: Conclusión

Cuando finalice la inspección de rayos X BGA, retire la PCB de la cámara de rayos X. Retire la etiqueta de retrabajo, luego colóquela nuevamente en la bolsa protectora estática.